數控等離子切割機的優(yōu)勢有哪些？

       數控等離子切割機，就是指用于控制機床或設備的工件指令(或程序)，是以數字形式給定的一種新的控制方式。

　　與傳統(tǒng)手動和半自動切割相比，數控切割通過數控系統(tǒng)即控制器提供的切割技術、切割工藝和自動控制技術，有控制和提高切割質量和切割率。 數控切割：是指數控火焰、等離子、激光和水射流等切割機，根據數控切割套料軟件提供的優(yōu)化套料切割程序進行時、自動、高質量、高利用率的數控切割。數控切割代表了現代高科技的生產方式，是先進的優(yōu)化套料計算技術與計算機數控技術和切割機械相結合的產物。

　　在工業(yè)生產中，金屬熱切割一般有氣割、等離子切割、激光切割等。其中等離子切割與氣割相比，其切割范圍更廣、效率更高。而精細等離子切割技術在材料的切割表面質量方面已接近了激光切割的質量，但成本卻遠低于激光切割。節(jié)約材料、提高勞動生產率等方面體現出巨大優(yōu)勢。這促使等離子切割技術從手工或半自動逐步向數控方向發(fā)展，并成為數控切割技術發(fā)展的主要方向之一。

　　數控等離子切割機以工作方式來分：有干式等離子、半干式等離子、水下等離子之分；以切割質量來分有普通等離子、精細等離子、類激光等離子等。等離子在水下切割能消除切割時產生的噪聲，粉塵、有害氣體和弧光的污染，有效地改善工作場合的環(huán)境。采用精細等離子切割已使切割質量接近激光切割水平，2012年以來隨著大功率等離子切割技術的成熟切割厚度已超過15mm，拓寬了數控等離子切割機切割范圍。由于數控等離子切割機本身切割速度快，切割質量好的優(yōu)點，在不久的將來定會代替部分的人工等離子切割、人工火焰切割機及數控火焰切割！

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